耸峙芯创联合创始人之一、首席技能专家，具有20余年全球职业从业阅历，了解半导体封装工艺、资料、自动化设备等范畴，是抢先的除泡及压膜技能规划与运用的资深专业人士，一起兼任中国台湾/厦门意志科技、日本Keylink、日本TEX WoW先进封装联盟安排成员。

　　世界化视角及杰出的运营才能，具有多国、多项技能专利，曾主导的日本IGBT-液态灌封的工艺转型、新式Epoxy Sheet运用在车用电子封装、SiP– 2 in 1 灌封以及底部填胶工艺、HBM- Cu Pillar Bump wafer外表NCF贴合工艺等项目效果，大幅提高先进封装制程工艺技能，引领演进方向。

　　张景南，耸峙芯创联合创始人之一、首席技能专家，具有20余年全球职业从业阅历，了解半导体封装工艺、资料、自动化设备等范畴，是抢先的除泡及压膜技能规划与运用的资深专业人士，一起兼任中国台湾/厦门意志科技、日本Keylink、日本TEX WoW先进封装联盟安排成员。

　　世界化视角及杰出的运营才能，具有多国、多项技能专利，曾主导的日本IGBT-液态灌封的工艺转型、新式Epoxy Sheet运用在车用电子封装、SiP– 2 in 1 灌封以及底部填胶工艺、HBM- Cu Pillar Bump wafer外表NCF贴合工艺等项目效果，大幅提高先进封装制程工艺技能，引领演进方向。

　　南京耸峙芯创半导体科技有限公司（以下简称“耸峙芯创”）从草创到今日，公司阅历了怎样的开展进程？

　　耸峙芯创于2021年4月挂号树立，公司成员来自于半导体工业链的业界人士，专心半导体先进封装制程气泡问题的处理。

　　调集中国大陆、中国台湾、日本三方职业先进团队，交融协同；2021年12月，总部基地及数字化工厂发动准备；2022年3月，半导体先进封装联合实验室发动准备；2022年7月，数字化工厂及研制运用联合实验室正式投产，11月总部基地全面运转。

　　深耕半导体制程技能20余年，现已在全球布置“1+3+N”战略——即以南京全球总部为中心，中国台湾-日本东京研制测验运用渠道、大数据运用渠道、举动测验运用渠道三大运用渠道为技能支撑，全球多点运用服务中心继续布局等N点运用服务中心为据点，力图为广大客户带来更敏捷、更高效、更精准的全体气泡处理方案。

　　除了技能向下扎根，快速对接商场需求，耸峙芯创积极参与产学研全面生态性建造，联合上海交通大学、南京邮电大学、华中科技大学等多所高校，不断深化校企协作，促进产教交融，推进半导体工业高质量立异开展。

　　耸峙芯创与上海交通大学姑苏人工智能研究院共建“暖流与气压智能技能联合研创渠道”，运用职业、技能、商场、渠道、资源等方面优势，树立全方位、多视点、多层次的协作机制。

　　耸峙芯创与南京集成电路培训基地共建“先进封装人才培育实训基地”，聚集企业立异需求、协同高校科研资源、一起培育半导体先进封装范畴的立异式科研人才，助力半导体工业高质量开展。

　　树立耸峙芯创半导体先进封装联合实验室，面向国家高端集成电路战略需求，对标世界先进封装前沿技能。

　　当时，半导体职业受太多政治要素影响，像华为海思这样的世界型企业遭受断供而导致一系列反映。面对客户，需求国产化背书，在饯别自主品牌来助力整个国内的半导体设备国产代替进程。

　　耸峙芯创是一家年青新创的公司，公司年青并不代表技能的不老练。狭义视点来讲：耸峙芯创现已积累了20多年的阅历，技能是处于职业抢先地位的，由于咱们和对手的联系是紧密联系、相互孕育的进程。广义视点来讲：这个世界上一定会发生最强壮的对手，他不是某个人或某个公司，这个对手便是咱们自己。

　　至于企业担负的任务感，在这一范畴里，耸峙芯创期望能够准确有用的帮忙企业快速成功，协助客户快速处理问题，优先让客户成功，这是最重要的任务。

　　后摩尔年代，摩尔定律迫临物理极限，但商场并不会因而中止开展和消费。针对前道工艺节点，在2nm、3nm越来越难打破的情况下，后道封装要挺身而出，到达更优化的工艺作用来满意商场需求。不管是2.5D interposer、3D IC、或SIP、Chiplet等，许多专家学者在这方面一向尽力的做调研，这个现已成为开展性行为。假如不这么做，会失掉整个工业的竞争性。

　　在这个进程中，耸峙芯创的技能阅历、大数据模型给客户带来更多挑选和保证：如2.5D/3D封装进程需求运用倒装技能，倒装需求运用点胶，即underfill工艺。在underfill工艺里，一定会面对气泡问题，这个节点咱们需求供给技能支撑。

　　先进封装包含许多层面的工艺，根据耸峙芯创的设备和工业化，能够完成快速对接。不论是封装范畴，或Mini-LED范畴，在整个的巨量搬运之后，需求做相似塑封或整个贴膜，也会遇到气泡问题。怎么处理气泡问题和提高良率的改进，耸峙芯创能够快速供给处理方案和效果。

　　作为除泡品类的开创者，耸峙芯创以多范畴除泡系统 (De-Void System) 和晶圆级真空贴压膜系统 (Wafer Vacuum Lamination System)为代表的两大先进封装智能设备系统已成功量产。

　　其间，除泡系统现有压力型（PCS）、真空压力型（VPS）、全自动真空压力型（VPSA ）、高温真空压力型（PIS）和全自动高温真空压力型（PISA）为代表的5套智能除泡系统。

　　凭仗首创的真空下施压和升温固化专利技能，与8大智能优势联手（智能真空/压力切换系统、智能控氧系统、智能安全维护系统、智能挥发物搜集系统、智能压力控制系统、智能温控系统、智能诊断系统、自动化整合系统），耸峙芯创强势赋能除泡系统，可大幅提高产品良率。

　　另一大系列——晶圆级真空贴压膜系统则具有全自动型、半自动型和手动款可供挑选，选用真空后贴合+气囊压力压合的立异专利，经过填充完成深邃宽比，并适用于8”/ 12”晶圆和基板，智能化设备系统老练度高，可高效提高填覆率。

　　这两大产品宗族以其智能化、定制化、高良率等技能优势，协作多工艺/多资料/多范畴的老练运用阅历，可为企业供给半导体工业先进封装范畴全体处理方案，赋能企业降本增效才智晋级。

　　在整个开展版图中，耸峙芯创规划开发其他设备，如第三代半导体金属焊接除泡设备；建立渠道型公司：品类建造、数据渠道、测验渠道、处理方案渠道；加大世界技能交融与沟通，坚持契合先进封装顶层技能的技能要求，促进产学研开展。

　　耸峙芯创正跻身成为全球暖流与气压技能的领导者，展望未来，其将继续重视半导体先进封装技能开展，为科技立异，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造耸峙器。

　　跟着工业规划的不断扩张，运用场景的不断细化，当时集成电路工业现已形成了世界各国分工协作的工业系统，其高度全球化特征愈加凸显了加强全球工业链立异协作的重要性。

　　敞开协作是发明价值和促进全球前进的最佳挑选。回忆全球半导体工业60余年的开展进程，工业之所以出现现在的繁荣景象，正是依赖于全球化商场以及全球化协作立异，这是半导体工业开展的中心驱动力。

　　耸峙芯创以中心的暖流和气压两大技能，继续自主研制与制作除泡品类系统，专心提高良率助力工业开展，专业供给供给半导体工业先进封装范畴气泡处理方案，现已成功赋能半导体、轿车、新能源、5G/IoT等细分范畴。